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        公司動態

        電源導熱硅膠片已成為一種高速發展的趨勢

        發布時間:2016-07-11  新聞來源:三科斯電子

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            隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中,,溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一,那么w問題來了,即在架構緊縮、操作空間越來越小的情況下,如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量呢?


            導熱硅膠的導熱系數是1-6W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上,產品本身就具有一定的柔韌性、很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的,符合目前電子行業對導熱材料的要求,軟性硅膠導熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,具有良好的導熱能力和高等級的耐壓,其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求,是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。


           導熱硅膠其中最為方便的莫過于該產品可以任意裁剪尺寸大小,更加的利于自動化生產和產品的維護,使用起來更加的方便。工藝厚度一般在于0.5mm-5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,如果有特殊要求可增加至13mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部分與散熱部分的熱傳遞。同是還可以起到減震、絕緣和密封等作用,能夠滿足社會上的設備小型化簡便化的設計要求。是超級具有實用性和工藝性的新能源材料。


          而且導熱硅膠的厚度使用范圍極為廣泛,特別適用于汽車、計算機、顯示器和電源等等的電子設備行業中,起到了特別關鍵的作用。



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